- Strona główna
- Kontrola ultradźwiękowa
Kontrola ultradźwiękowa
Zerstörungsfreie Ultraschallprüfung für Halbleiter und technische Bauteile
Die Ultraschallprüfung ermöglicht die zerstörungsfreie Untersuchung von Bauteilen und Materialstrukturen. Mit hochfrequentem Ultraschall lassen sich innere Strukturen, Materialgrenzen und Defekte erkennen, die von außen nicht sichtbar sind.
Unsere Ultraschallprüfsysteme eignen sich insbesondere für die Prüfung von Halbleitern, Leistungselektronik, elektronischen Packages, keramischen Substraten und wassergekühlten Bauteilen.
Je nach Prüfaufgabe können unterschiedliche Prüfköpfe, Frequenzen und Scanverfahren eingesetzt werden. Dadurch lassen sich interne Defekte lokalisieren, analysieren und bildgebend darstellen.
Typische Anwendungen
Halbleiter und IC Packages
Prüfung von Gehäusen, Bond- und Materialschichten auf Delaminationen und Fehlstellen
IGBT- und SiC-Power-Module
Kontrolle von Schichtverbindungen, Lötstellen und thermisch belasteten Bereichen
DBC- und keramische Substrate
Erkennung von Ablösungen, Voids und strukturellen Unregelmäßigkeiten
MLCC und elektronische Bauteile
Untersuchung interner Strukturen und Materialverbindungen
MEMS und Sensoren
zerstörungsfreie Analyse empfindlicher, mehrschichtiger Strukturen
Flip-Chip Packages
Kontrolle von Verbindungen und Grenzflächen innerhalb des Packages
Flüssigkeitsgekühlte Cold Plates
Prüfung von inneren Strukturen, Lunkern und möglichen Fertigungsfehlern
Relevante Maschinen und Technologien
