Sistema di saldatura a punti ad ultrasuoni

Il sistema di saldatura a ultrasuoni è stato sviluppato appositamente per i collegamenti a pin nei moduli semiconduttori di potenza. È adatto alla lavorazione delle più svariate geometrie di pin, tra cui pin pieni, zoccoli per pin e pin ad occhiello, e può essere utilizzato su substrati ceramici DBC e su diverse piattaforme di moduli di potenza. Il processo di saldatura a ultrasuoni sostituisce completamente i processi di saldatura convenzionali e consente di ottenere connessioni altamente resistenti e affidabili con bassa resistenza di contatto e conduttività termica ottimizzata, senza alcun processo di pulizia aggiuntivo. Grazie alla combinazione di un sistema di guida ottica del processo e di un sistema di movimento completamente servoazionato, l’impianto realizza un flusso di processo completamente automatizzato, dall’alimentazione dei pin alla saldatura.