System zgrzewania ultradźwiękowego metodą zaciskową

System zgrzewania ultradźwiękowego typu „pinch” został opracowany specjalnie z myślą o połączeniach stykowych w modułach półprzewodnikowych dużej mocy. Nadaje się do obróbki najróżniejszych geometrii styków, w tym styków pełnych, gniazd stykowych i styków oczkowych, i może być stosowany na podłożach ceramicznych DBC oraz na różnych platformach modułów mocy. Proces zgrzewania ultradźwiękowego całkowicie zastępuje konwencjonalne procesy lutowania i umożliwia uzyskanie bardzo wytrzymałych, niezawodnych połączeń o niskiej rezystancji styku i zoptymalizowanej przewodności cieplnej – bez konieczności stosowania dodatkowego procesu czyszczenia. Dzięki połączeniu optycznego sterowania procesem oraz w pełni serwonapędzanego systemu ruchu urządzenie realizuje w pełni zautomatyzowany przebieg procesu – od podawania pinów aż po zgrzewanie.