Półprzewodniki i elektronika mocy

Technologia ultradźwiękowa umożliwia precyzyjne i powtarzalne połączenia w produkcji półprzewodników mocy i podzespołów elektronicznych. Nasze systemy obsługują różne zastosowania, takie jak Łączenie drutowe, spawanie pinów i spawanie końcówek do nowoczesnych modułów mocy.

Dzięki kontrolowanemu dostarczaniu energii ultradźwiękowej można tworzyć połączenia elektryczne i mechaniczne, charakteryzujące się wysoką stabilnością procesu i powtarzalnością. W zależności od elementu, materiału i zadania związanego z połączeniem można zastosować odpowiednie częstotliwości ultradźwiękowe, narzędzia i parametry procesu.

Nasze rozwiązania nadają się w szczególności do Moduły IGBT, moduły mocy SiC, moduły mocy, podłoża DBC, falowniki i ładowarki pokładowe a także inne zastosowania elektroniki mocy i elektroniki samochodowej.