- Strona główna
- Półprzewodniki i elektronika mocy
Półprzewodniki i elektronika mocy
Moduły IGBT · Moduły mocy SiC · Podłoża DBC · Moduły mocy
Technologia ultradźwiękowa umożliwia precyzyjne i powtarzalne połączenia w produkcji półprzewodników mocy i podzespołów elektronicznych. Nasze systemy obsługują różne zastosowania, takie jak Łączenie drutowe, spawanie pinów i spawanie końcówek do nowoczesnych modułów mocy.
Dzięki kontrolowanemu dostarczaniu energii ultradźwiękowej można tworzyć połączenia elektryczne i mechaniczne, charakteryzujące się wysoką stabilnością procesu i powtarzalnością. W zależności od elementu, materiału i zadania związanego z połączeniem można zastosować odpowiednie częstotliwości ultradźwiękowe, narzędzia i parametry procesu.
Nasze rozwiązania nadają się w szczególności do Moduły IGBT, moduły mocy SiC, moduły mocy, podłoża DBC, falowniki i ładowarki pokładowe a także inne zastosowania elektroniki mocy i elektroniki samochodowej.
Zakres stosowania
Łączenie drutem miedzianym o grubości 20 mil
Łączenie taśmą miedzianą
HPD-15mil – lutowanie drutowe z wykorzystaniem sztucznej inteligencji
IGBT
Uchwyt na szpilki
Szpilka
Zakres zastosowań
Łączenie drutowe za pomocą ultradźwięków
Łączenie drutowe za pomocą ultradźwięków
Ultradźwiękowe łączenie drutowe służące do tworzenia połączeń elektrycznych w półprzewodnikach mocy i elementach elektronicznych.
Nadaje się do różnych zastosowań związanych z łączeniem drutów aluminiowych i miedzianych oraz taśm miedzianych.
- Moduły IGBT
- Moduły mocy SiC
- Moduły zasilające
- Elektronika samochodowa
- Systemy akumulatorowe i systemy magazynowania energii
- Ładowarka pokładowa
- Systemy laserowe
Zgrzewanie ultradźwiękowe
Zgrzewanie ultradźwiękowe
Zgrzewanie ultradźwiękowe wyprowadzeń i elementów stykowych do modułów półprzewodnikowych dużej mocy oraz podłoży DBC.
Metoda ta nadaje się do wybranych zastosowań jako alternatywa dla konwencjonalnych metod lutowania.
- Pełne szpilki
- Gniazdo pinowe
- Połączenia pinowe na podłożach DBC
- Połączenia stykowe w modułach zasilających
Zgrzewanie ultradźwiękowe na końcach
Zgrzewanie ultradźwiękowe na końcach
Zgrzewanie ultradźwiękowe końcówek i elementów stykowych w modułach mocy IGBT i SiC.
Parametry procesu można dostosować w zależności od materiału, geometrii i konstrukcji elementu.
- Złącza IGBT
- Terminale SiC
- Zaciski miedziane
- Terminale aluminiowe
- połączenia stykowe
Typowe zastosowania w elektronice mocy
Moduły IGBT
Łączenie drutowe ultradźwiękowe, zgrzewanie wyprowadzeń oraz połączenia zaciskowe dla modułów mocy IGBT.
Moduły mocy SiC
Precyzyjne połączenia ultradźwiękowe do nowoczesnych modułów mocy SiC oraz zastosowań o wysokich wymaganiach dotyczących właściwości elektrycznych i termicznych.
Podłoża DBC
Połączenia ultradźwiękowe typu pin oraz stykowe na podłożach DBC przeznaczone do elektroniki mocy.
Elektronika mocy
Zastosowania w falownikach, przetwornicach prądu, układach elektronicznych do ładowania oraz innych urządzeniach elektroniki mocy.
Elektronika samochodowa
Połączenia ultradźwiękowe do elektrycznych układów napędowych, ładowarek pokładowych i innych zastosowań w elektronice samochodowej.
Indywidualne rozwiązania w zakresie półprzewodników mocy
Każde zastosowanie półprzewodników stawia różne wymagania dotyczące materiałów, geometrii elementów, rodzaju połączeń i parametrów procesowych. Nasze systemy ultradźwiękowe można zaprojektować i dostosować do konkretnego zastosowania.
Służymy Państwu pomocą w doborze odpowiedniej technologii, projektowaniu procesów, a także w przeprowadzaniu analiz wykonalności i testów aplikacyjnych.
Szukają Państwo odpowiedniego rozwiązania ultradźwiękowego do zastosowań w branży półprzewodników?
Skontaktuj się z nami, aby uzyskać indywidualną poradę i ocenę wykonalności.
Odpowiednie maszyny i technologie
