- Home
- Semiconduttori ed elettronica di potenza
Semiconduttori ed elettronica di potenza
Module IGBT · Moduli di potenza in silicio carburo · Strutture DBC · Moduli di potenza
La tecnologia di ultrasuoni consente connessioni precise e ripetibili nella produzione di semiconduttori e componenti elettronici. I nostri sistemi supportano applicazioni diverse, come Rivestimento a filo, saldatura a pin e saldatura terminale per moderni moduli di potenza.
Con l’immissione controllata di energia ultrasonica è possibile realizzare connessioni elettriche e meccaniche con elevata stabilità del processo e precisione di ripetibilità. In base al componente, al materiale e alla funzione di connessione, sono utilizzabili frequenze ultrasoniche, utensili e parametri di processo appropriati.
Le nostre soluzioni sono particolarmente adatte per Module IGBT, moduli di potenza SiC, moduli di potenza, substrati DBC, inverter e caricabatterie integrati oltre a ulteriori applicazioni dell'elettronica di potenza e dell'elettronica automobilistica.
Ambito di applicazione
Collegamento del filo di rame da 20 mm
Rivestimento a nastro di rame
HPD-15mil AI Wire Bonding
IGBT
Porta Pin
Pin
Campi di applicazione
Saldatura a ultrasuoni di fili
Saldatura a ultrasuoni di fili
Saldatura a ultrasuoni per il collegamento elettrico di semiconduttori di potenza e componenti elettronici.
Adatto a diverse applicazioni di incollaggio con fili di alluminio e rame, nonché con nastri di rame.
- Moduli IGBT
- Moduli di potenza in SiC
- Moduli di potenza
- Elettronica automobilistica
- Sistemi a batteria e di accumulo di energia
- Caricabatterie integrato
- Sistemi laser
Saldatura a ultrasuoni a pinza
Saldatura a ultrasuoni a pinza
Saldatura a ultrasuoni di pin e componenti di contatto per moduli semiconduttori di potenza e substrati DBC.
Questo processo è indicato per applicazioni specifiche come alternativa ai metodi di brasatura convenzionali.
- Pini interi
- Zoccolo a pin
- Connessioni a pin su substrati DBC
- Connessioni di contatto nei moduli di potenza
Saldatura a ultrasuoni con terminale
Saldatura a ultrasuoni con terminale
Saldatura a ultrasuoni di terminali e componenti di contatto elettrici nei moduli di potenza IGBT e SiC.
I parametri di processo possono essere adattati in base al materiale, alla geometria e al tipo di componente.
- Terminali IGBT
- Terminali SiC
- Terminali in rame
- Terminali in alluminio
- connessioni elettriche a contatto
Applicazioni tipiche nell'elettronica di potenza
Moduli IGBT
Saldatura a ultrasuoni dei fili, saldatura dei pin e collegamenti dei terminali per moduli di potenza IGBT.
Moduli di potenza in SiC
Giunzioni a ultrasuoni di precisione per moderni moduli di potenza in SiC e applicazioni che richiedono caratteristiche elettriche e termiche elevate.
Substrati DBC
Connessioni a pin e a contatto ad ultrasuoni su substrati DBC per l'elettronica di potenza.
Elettronica di potenza
Applicazioni per inverter, convertitori di corrente, sistemi elettronici di ricarica e altri dispositivi di elettronica di potenza.
Elettronica automobilistica
Giunzioni a ultrasuoni per sistemi di azionamento elettrici, caricabatterie di bordo e altre applicazioni dell'elettronica automobilistica.
Soluzioni personalizzate per semiconduttori di potenza
Ogni applicazione nel settore dei semiconduttori presenta requisiti diversi in termini di materiali, geometria dei componenti, tipo di giunzione e parametri di processo. I nostri sistemi a ultrasuoni possono essere progettati e adattati in base alla specifica applicazione.
Vi assistiamo nella scelta della tecnologia più adatta, nella progettazione dei processi, nonché nelle valutazioni di fattibilità e nei test applicativi.
Siete alla ricerca di una soluzione a ultrasuoni adatta alla vostra applicazione nel settore dei semiconduttori?
Contattateci per una consulenza personalizzata e una valutazione di fattibilità.
Macchine e tecnologie rilevanti
