Semiconduttori ed elettronica di potenza

La tecnologia di ultrasuoni consente connessioni precise e ripetibili nella produzione di semiconduttori e componenti elettronici. I nostri sistemi supportano applicazioni diverse, come Rivestimento a filo, saldatura a pin e saldatura terminale per moderni moduli di potenza.

Con l’immissione controllata di energia ultrasonica è possibile realizzare connessioni elettriche e meccaniche con elevata stabilità del processo e precisione di ripetibilità. In base al componente, al materiale e alla funzione di connessione, sono utilizzabili frequenze ultrasoniche, utensili e parametri di processo appropriati.

Le nostre soluzioni sono particolarmente adatte per Module IGBT, moduli di potenza SiC, moduli di potenza, substrati DBC, inverter e caricabatterie integrati oltre a ulteriori applicazioni dell'elettronica di potenza e dell'elettronica automobilistica.