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Controllo a ultrasuoni
Test di ultrasuono senza distruzione per semiconduttori e componenti tecnici
La prova a ultrasuoni consente di esaminare in modo non distruttivo componenti e strutture materiali. Con l’ultrasuono ad alta frequenza è possibile rilevare strutture interne, limiti di materiale e difetti che non sono visibili dall’esterno.
I nostri sistemi di controllo a ultrasuoni sono particolarmente adatti alla verifica di Semiconductori, elettronica di potenza, pacchetti elettronici, substrati ceramici e componenti raffreddati ad acqua.
In base alla specifica richiesta di prova, sono utilizzabili diversi testoni, frequenze e procedure di scansione. Ciò consente di localizzare, analizzare e rappresentare in modo bidimensionale i difetti interni.
Applicazioni tipiche
Strumenti di misura e pacchetti IC
Analisi dei telai, degli strati di adesivo e dei materiali alla ricerca di delaminazioni e difetti
Moduli di alimentazione IGBT e SiC
Controlla le connessioni di fase, le zone di saldatura e le aree sottoposte a sollecitazione termica
Strutture in DBC e ceramica
Rilevamento di distacchi, vuoti e irregolarità strutturali
MLCC e componenti elettronici
Analisi delle strutture interne e delle connessioni del materiale
MEMS e sensori
Analisi senza distruzione di strutture complesse e multicomponenti
Pacchetti con chip flip
Controllare le connessioni e le superfici di contatto all'interno del pacchetto
Platte di raffreddamento a liquido
Analisi delle strutture interne, dei difetti e dei possibili errori di produzione
Macchine e tecnologie rilevanti
