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Controllo a ultrasuoni
Test di ultrasuono senza distruzione per semiconduttori e componenti tecnici
La prova a ultrasuoni consente di esaminare in modo non distruttivo componenti e strutture materiali. Con l’ultrasuono ad alta frequenza è possibile rilevare strutture interne, limiti di materiale e difetti che non sono visibili dall’esterno.
I nostri sistemi di controllo a ultrasuoni sono particolarmente adatti alla verifica di Semiconductori, elettronica di potenza, pacchetti elettronici, substrati ceramici e componenti raffreddati ad acqua.
In base alla specifica richiesta di prova, sono utilizzabili diversi testoni, frequenze e procedure di scansione. Ciò consente di localizzare, analizzare e rappresentare in modo bidimensionale i difetti interni.
Applicazioni tipiche
Strumenti di misura e pacchetti IC
Analisi dei telai, degli strati di adesivo e dei materiali alla ricerca di delaminazioni e difetti
Moduli di alimentazione IGBT e SiC
Controlla le connessioni di fase, le zone di saldatura e le aree sottoposte a sollecitazione termica
Strutture in DBC e ceramica
Rilevamento di distacchi, vuoti e irregolarità strutturali
MLCC e componenti elettronici
Analisi delle strutture interne e delle connessioni del materiale
MEMS e sensori
Analisi senza distruzione di strutture complesse e multicomponenti
Pacchetti con chip flip
Controllare le connessioni e le superfici di contatto all'interno del pacchetto
Platte di raffreddamento a liquido
Analisi delle strutture interne, dei difetti e dei possibili errori di produzione
Altre applicazioni
Vi preghiamo di contattarci per comunicarci le vostre esigenze.
Principio di funzionamento del controllo a ultrasuoni
Nel controllo a ultrasuoni, le onde sonore ad alta frequenza vengono immesse nel pezzo da controllare. Quando le onde sonore incontrano i confini tra i materiali, cavità o altre disomogeneità, si generano riflessioni caratteristiche.
La sonda riceve i segnali ultrasonici e li trasmette al sistema di analisi. Dai dati di misurazione è possibile generare diverse rappresentazioni, ad esempio A-scan, B-scan e C-scan.
In questo modo è possibile esaminare le strutture interne e i difetti in modo non distruttivo, senza aprire né danneggiare il componente.
Caratteristiche tipiche di controllo
Il controllo a ultrasuoni è particolarmente indicato per l'individuazione e l'analisi di:
- Delaminazioni
- Vuoti e pori
- Crepe
- Distacchi ai confini dei materiali
- Errori di incollaggio
- difetti interni del materiale
- Difetti di saldatura
- Anomalie nei punti di giunzione
A seconda del materiale, della geometria del componente e del tipo di prova, è possibile selezionare le frequenze e le sonde più adatte.
Ambito di applicazione
Moduli di potenza IGBT e SiC
Moduli di potenza IGBT e SiC
Controllo a ultrasuoni dei moduli semiconduttori di potenza per l'analisi delle interfacce interne e di eventuali delaminazioni o vuoti.
- Moduli IGBT
- Moduli di potenza in SiC
- Moduli di potenza
- Substrati DBC
Contenitori per semiconduttori
Contenitori per semiconduttori
Controllo non distruttivo di pacchetti elettronici e sottounità per individuare difetti interni e distacchi.
- Contenitori per circuiti integrati
- Contenitori per chip
- Pacchetti con chip flip
- MEMS
- substrati ceramici
Piastre di raffreddamento raffreddate ad acqua
Piastre di raffreddamento raffreddate ad acqua
Controllo a ultrasuoni di piastre di raffreddamento a liquido e componenti raffreddati ad acqua per l'analisi dei giunti saldati e di eventuali difetti interni.
Altri componenti tecnici
Altri componenti tecnici
A seconda del materiale e della geometria, questa tecnologia può essere impiegata anche per altri componenti tecnici e strutture multistrato.
Metodi di esame e diagnostica per immagini
A-Scan
Rappresentazione dei segnali ultrasonici ricevuti in funzione del tempo di propagazione del suono. I dati A-Scan consentono un’analisi dettagliata dei singoli punti di misurazione e dei confini tra i materiali.
B-scan
Rappresentazione bidimensionale di un'area di sezione selezionata. La B-scan è adatta all'analisi della profondità e dell'estensione delle strutture.
C-Scan
Rappresentazione su ampia superficie di un livello di componente definito. Il C-Scan consente l’analisi per immagini di aree di controllo più estese ed è particolarmente indicato per l’individuazione di delaminazioni, vuoti e altri difetti estesi.
Sonde di prova per diverse applicazioni
A seconda dell'applicazione, sono disponibili, ad esempio, sonde con valori compresi tra:
- 15 MHz
- 25 MHz
- altre bande di frequenza
a disposizione.
La scelta della sonda adeguata è fondamentale per la qualità dell'ispezione. A seconda del materiale, delle dimensioni del componente, della geometria e della risoluzione desiderata, è possibile utilizzare diverse sonde e frequenze.
Anche la messa a fuoco, l'area di ispezione e la geometria della testa di ispezione possono essere selezionate in base alla specifica attività di ispezione.
Vantaggi del controllo a ultrasuoni
- Controllo non distruttivo
- Analisi delle strutture interne
- Rilevamento di delaminazioni e vuoti
- Visualizzazione per immagini dei difetti
- Controllo senza smontaggio del componente
- Adatto a componenti elettronici complessi
- È possibile utilizzare diverse sonde e frequenze
- Adatto alla ricerca, allo sviluppo e al controllo qualità
Soluzioni personalizzate per semiconduttori di potenza
Ogni applicazione nel settore dei semiconduttori presenta requisiti diversi in termini di materiali, geometria dei componenti, tipo di giunzione e parametri di processo. I nostri sistemi a ultrasuoni possono essere progettati e adattati in base alla specifica applicazione.
Vi assistiamo nella scelta della tecnologia più adatta, nella progettazione dei processi, nonché nelle valutazioni di fattibilità e nei test applicativi.
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Contattateci per una consulenza personalizzata e una valutazione di fattibilità.
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