Microscopio acustico a scansione (SAM/SAT)

Il Scanning Acoustic Microscope (SAM/SAT) utilizza ultrasuoni ad alta frequenza superiori a 15 MHz per verificare in modo rapido e preciso, senza distruggere la struttura interna, i difetti e le proprietà del materiale dei componenti (NDT). Il processo di prova comprende quattro fasi: 1. Il capo ultrasuono emette un impulso di ultrasuoni che viene introdotto nel pezzo tramite l’acqua come mezzo di accoppiamento. 2. Su superfici di materiale si generano echi riflessi (C-SAM) e segnali di trasmissione (SAT). 3. Il capo ultrasuono riceve gli echi riflessi e li trasforma in segnali elettrici (A-scan). 4. Il computer elabora i segnali acquisiti punto per punto nella direzione X-Y e ricostruisce immagini bidimensionali (C-scan) e immagini longitudinale (B-scan), consentendo di visualizzare la posizione, la dimensione e la distribuzione dei difetti interni.

Rispetto alla radiografia, l’ultrasuono è più sensibile ai difetti di bassa densità come pori e delaminazioni. Rispetto alla visuale, il metodo può penetrare all’interno degli involucri e verificare le strutture interne. Pertanto, è una soluzione NDT leader per i moduli di semiconduttore ad alte prestazioni, i pacchetti di chip e le lastre refrigerate ad acqua.