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Microscopio acustico a scansione (SAM/SAT)
Il Scanning Acoustic Microscope (SAM/SAT) consente la verifica ad alta risoluzione e senza distruzione di componenti e strutture di materiale tramite ultrasuoni ad alta frequenza. Il metodo è particolarmente adatto all’analisi di semiconduttori, componenti di potenza e pacchetti elettronici, dove è necessario analizzare strutture interne e difetti senza dover smontare i componenti.
Con la prova a ultrasuoni è possibile individuare, tra l’altro, delaminazioni, vuoti, crepe e altre anomalie alle superfici di contatto e alle giunzioni del materiale. I segnali ultrasonici acquisiti vengono elaborati digitalmente e rappresentati in immagini ad alta risoluzione, consentendo di analizzare specificamente la posizione, la dimensione e la distribuzione dei difetti interni.
Principio di funzionamento
Il Scanning Acoustic Microscope funziona con ultrasuoni ad alta frequenza e un mezzo di accoppiamento liquido, solitamente acqua. Il capo di prova invia impulsi ultrasonici nel componente e riceve i segnali riflessi dalle barriere e dai difetti del materiale.
I segnali acquisiti vengono analizzati e visualizzati in diverse rappresentazioni:
A-Scan: Presentazione dei segnali di ultrasuono ricevuti lungo la durata del segnale
Risonanza magnetica (B-scan): Presentazione bidimensionale di un intervallo di taglio selezionato
C-Scan: Modellazione superficiale di una specifica area di costruzione
A seconda della specifica richiesta di analisi, possono essere utilizzati diversi metodi di scansione e di analisi. Ciò consente di localizzare e analizzare in modo non distruttivo le strutture interne, le superfici di confine e i difetti.
Vantaggi della prova SAM/SAT
Controllo non distruttivo di componenti e sottogruppi
Immagine ad alta risoluzione delle strutture interne
Rilevamento di delaminazioni e vuoti
Analisi dei limiti dei materiali e dei punti di giunzione
Controllo senza smontaggio del componente
Localizzazione e analisi precise dei difetti interni
Adatto alla ricerca, allo sviluppo, alla convalida dei processi e al controllo qualità
Applicazioni tipiche
Semiconduttori di potenza
Moduli IGBT • Moduli di potenza SiC • Moduli di potenza • Substrati DBC • Componenti di potenza
Confezionamento dei semiconduttori
Contenitori per chip • Contenitori per circuiti integrati • Contenitori flip-chip • MEMS • Substrati ceramici
Altre applicazioni
Prova di delaminazione • Analisi di vuoti e pori • Prova dei giunti di incollaggio • Prova dei difetti di saldatura •
Controllo delle piastre di raffreddamento ad acqua • Analisi dei difetti interni dei materiali • Misurazione dello spessore di materiali selezionati
