Microscopio acústico de barrido (SAM/SAT)

El Microscopio Acústico de Escaneo (SAM/SAT) utiliza ultrasonidos de alta frecuencia superiores a 15 MHz para examinar de forma rápida y precisa, sin dañar los componentes, las estructuras internas, los defectos y las propiedades del material (NDT). El proceso de inspección consta de cuatro pasos: 1. El cabezal de ultrasonido emite un sonido pulsado que se introduce en el material a través del agua como medio de acoplamiento. 2. Se generan ecos reflectados (C-SAM) en las áreas de unión del material y señales de transmisión (SAT). 3. El cabezal de inspección recibe los ecos reflectados y los convierte en señales eléctricas (A-Scan). 4. La computadora procesa los datos recopilados punto por punto en el plano X-Y y reconstruye imágenes bidimensionales (C-Scan) y transversales (B-Scan), permitiendo visualizar la posición, el tamaño y la distribución de los defectos internos.

En comparación con la inspección por rayos X, el ultrasonido es más sensible a defectos de baja densidad como poros y desprendimientos. En comparación con la inspección óptica, el procedimiento puede penetrar en los componentes y examinar las estructuras internas. Es por ello una solución líder en NDT para módulos de semiconductores de alto rendimiento, paquetes de chips y placas refrigeradas por agua.