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Microscopio acústico de barrido (SAM/SAT)
El Microscopio Acústico de Escaneo (SAM/SAT) permite la inspección de piezas y estructuras de material con alta resolución y sin daño mediante ultrasonidos de alta frecuencia. Este procedimiento es especialmente adecuado para la inspección de semiconductores, electrónica de potencia y paquetes electrónicos, donde se debe analizar la estructura interna y los defectos sin necesidad de desmontar el dispositivo.
Con la prueba de ultrasonido se pueden detectar, entre otras cosas, las delaminaciones, los huecos, los fisuras y otras anomalías en las zonas de unión y límites del material. Las señales de ultrasonido captadas se procesan digitalmente y se visualizan como imágenes de alta resolución, lo que permite analizar específicamente la posición, la magnitud y la distribución de los defectos internos.
Principio de funcionamiento
El microscopio acústico de escaneo utiliza ultrasonidos de alta frecuencia y un medio de acoplamiento líquido, por lo general agua. El cabezal de prueba emite impulsos de ultrasonido al componente y recibe los señales reflejados en los límites y defectos del material.
Las señales captadas se analizan y visualizadas en diferentes representaciones:
A-Scan: Representación de los senales de ultrasonido recibidos a lo largo de la duración del sonido
Tomografía computarizada: Representación bidimensional de un área de corte seleccionada
C-Scan: Modelado superficial de una superficie definida
Dependiendo de la tarea de inspección, se pueden utilizar diferentes métodos de escaneo y análisis. Esto permite localizar y analizar de forma no destructiva las estructuras internas, las superficies y los defectos.
Ventajas de la prueba SAM/SAT
Ensayo no destructivo de componentes y conjuntos
Imágenes de alta resolución de estructuras internas
Detección de delaminaciones y huecos
Análisis de los límites de los materiales y de las uniones
Inspección sin desmontar el componente
Localización y análisis precisos de defectos internos
Adecuado para investigación, desarrollo, validación de procesos y control de calidad
Aplicaciones típicas
Semiconductores de potencia
Módulos IGBT • Módulos de potencia de SiC • Módulos de potencia • Sustratos DBC • Componentes de potencia
Encapsulado de semiconductores
Paquetes de chips • Paquetes de circuitos integrados • Paquetes «flip-chip» • MEMS • Sustratos cerámicos
Otras aplicaciones
Ensayo de delaminación • Análisis de huecos y poros • Ensayo de uniones adhesivas • Ensayo de defectos de soldadura •
Inspección de placas de refrigeración refrigeradas por agua • Análisis de defectos internos en los materiales • Medición del espesor de determinados materiales
