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Sistema de soldadura por ultrasonidos para terminales IGBT/SiC
El sistema de soldadura por ultrasonidos para terminales IGBT/SiC se ha desarrollado específicamente para la conexión de terminales de módulos semiconductores de potencia y es adecuado para la conexión de alta fiabilidad de módulos de potencia IGBT y SiC.
La instalación combina un sistema de movimiento con accionamiento totalmente servoasistido con tecnología óptica de posicionamiento y control de procesos, lo que permite un posicionamiento automático de alta precisión, así como procesos de soldadura reproducibles. Admite conceptos de carga manuales, semiautomáticos y totalmente automáticos, desde la fabricación de prototipos hasta la producción en serie.
El sistema procesa superficies de conexión de entre 2 y 25 mm² con espesores de material de entre 0,3 y 1,5 mm. Todos los datos del proceso son trazables y la conexión a sistemas MES está disponible de serie. Opcionalmente, se ofrece un sistema de aspiración y filtrado para aplicaciones en sala blanca.
Ámbito de aplicación
Soldadura por terminales de módulos de potencia IGBT
Soldadura por terminales de módulos de potencia de SiC
Soldadura por terminales de módulos de potencia de SiC
Ventajas del producto
Posicionamiento óptico combinado con un accionamiento totalmente servo para una precisión de posicionamiento máxima
Soluciones de automatización flexibles para distintos conceptos de producción
Compatible con los tamaños de terminales IGBT y SiC habituales
Trazabilidad completa del proceso según las normas del sector de la automoción
Supervisión integrada del proceso para circuitos cerrados de control de calidad
Datos técnicos
| Denominación del parámetro | Valor de especificación |
| Tensión de funcionamiento | 380 V |
| Control de amplitud | 50–100 % |
| Superficie de conexión soldable | 2–25 mm² |
| Espesor del material | 0,3–1,5 mm |
| Modos de soldadura | Modo de tiempo / Modo de energía |
| Carga | Semiautomático / Totalmente automático |
| Sistema de posicionamiento | Posicionamiento óptico y control de procesos |
| Sistema de propulsión | Sistema de servodirección total |
| Datos de proceso | Totalmente trazable |
| Integración con el MES | Compatible con |
| Sistema de aspiración | Opcional |
Unión por hilo mediante ultrasonidos para módulos de potencia IGBT y SiC, así como para aplicaciones en electrónica de automoción, sistemas de almacenamiento de energía en baterías, cargadores integrados y sistemas láser.
Soldadura por ultrasonidos de pines macizos, zócalos de pines y pines con ojal sobre sustratos DBC y módulos semiconductores de potencia. Una alternativa sin soldadura para determinadas aplicaciones de conexión.
