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Inspección por ultrasonidos
Examen ultrasónico sin dañar los semiconductores y los componentes técnicos
La prueba de ultrasonido permite la inspección sin dañar los componentes y las estructuras de material. Con el ultrasonido de alta frecuencia se pueden detectar estructuras internas, límites de material y defectos que no son visibles desde el exterior.
Nuestros sistemas de inspección por ultrasonido son especialmente adecuados para la inspección de Semiconductores, electrónica de potencia, paquetes electrónicos, substratos cerámicos y componentes refrigerados con agua.
Dependiendo de la tarea de inspección, se pueden utilizar diferentes cabezales de inspección, frecuencias y procedimientos de escaneo. Esto permite localizar, analizar y representar de forma visual defectos internos.
Aplicaciones típicas
Semiconductores y paquetes de IC
Examen de los cascos, capas adhesivas y capas de material para detectar descolamentos y defectos
Módulos de potencia IGBT y SiC
Control de conexiones de capas, puntos de soldadura y áreas sometidas a tensión térmica
Substratos DBC y cerámicos
Detectar desintegraciones, vacíos y irregularidades estructurales
MLCC y componentes electrónicos
Investigación de las estructuras internas y las conexiones entre los materiales
MEMS y sensores
Análisis sin dañar las estructuras sensibles y multicapas
Embalajes de chip flip
Control de conexiones y superficies en el interior del paquete
Placas frías refrigeradas con líquido
Examen de las estructuras internas, los defectos de fabricación y posibles errores de fabricación
Otras aplicaciones
Póngase en contacto con nosotros para comunicarnos sus necesidades.
Principio de funcionamiento de la inspección por ultrasonidos
En el ensayo por ultrasonidos, se introducen ondas acústicas de alta frecuencia en el objeto a examinar. Cuando las ondas acústicas chocan con límites de material, cavidades u otras heterogeneidades, se producen reflexiones características.
El cabezal de inspección recibe las señales ultrasónicas y las transmite al sistema de análisis. A partir de los datos de medición se pueden generar diferentes representaciones, como el A-Scan, el B-Scan y el C-Scan.
De este modo, es posible examinar las estructuras internas y los defectos de forma no destructiva, sin necesidad de abrir ni dañar el componente.
Características típicas de la inspección
El ensayo por ultrasonidos resulta especialmente adecuado para la detección y el análisis de:
- Deslaminaciones
- Huecos y poros
- Grietas
- Desprendimientos en los límites del material
- Errores de unión
- defectos internos del material
- Defectos de soldadura
- Anomalías en los puntos de unión
En función del material, la geometría del componente y la tarea de ensayo, se pueden seleccionar las frecuencias y los cabezales de ensayo adecuados.
Ámbito de aplicación
Módulos de potencia IGBT y SiC
Módulos de potencia IGBT y SiC
Inspección por ultrasonidos de módulos semiconductores de potencia para analizar las interfaces internas y detectar posibles delaminaciones o huecos.
- Módulos IGBT
- Módulos de potencia de SiC
- Módulos de potencia
- Sustratos DBC
Carcasas de semiconductores
Carcasas de semiconductores
Inspección no destructiva de paquetes y conjuntos electrónicos para detectar defectos internos y desprendimientos.
- Cajas de circuitos integrados
- Paquetes de chips
- Embalajes de chip flip
- MEMS
- sustratos cerámicos
Placas de refrigeración refrigeradas por agua
Placas de refrigeración refrigeradas por agua
Inspección por ultrasonidos de placas de refrigeración líquidas y componentes refrigerados por agua para analizar las uniones soldadas y detectar posibles defectos internos.
Otros componentes técnicos
Otros componentes técnicos
En función del material y la geometría, esta tecnología también puede aplicarse a otros componentes técnicos y estructuras multicapa.
Métodos de diagnóstico e imagenología
A-Scan
Representación de las señales ultrasónicas recibidas en función del tiempo de propagación del sonido. Los datos de A-scan permiten un análisis detallado de puntos de medición concretos y de los límites entre materiales.
Escáner B
Representación bidimensional de una zona de corte seleccionada. La ecografía B es adecuada para analizar la profundidad y la extensión de las estructuras.
C-Scan
Representación en superficie de un plano de componente definido. El C-Scan permite el análisis por imagen de áreas de inspección más amplias y resulta especialmente adecuado para detectar delaminaciones, huecos y otros defectos superficiales.
Cabezales de prueba para diferentes aplicaciones
En función de la aplicación, existen, por ejemplo, cabezales de prueba en el rango de:
- 15 MHz
- 25 MHz
- otras bandas de frecuencia
a tu disposición.
La elección del transductor adecuado es fundamental para la calidad de la inspección. En función del material, el tamaño del componente, la geometría y la resolución deseada, se pueden utilizar diferentes transductores y frecuencias.
Asimismo, el foco, el área de inspección y la geometría del cabezal de inspección pueden seleccionarse en función de la tarea de inspección correspondiente.
Ventajas de la inspección por ultrasonidos
- Ensayo no destructivo
- Análisis de las estructuras internas
- Detección de delaminaciones y huecos
- Visualización por imagen de defectos
- Inspección sin desmontar el componente
- Apto para componentes electrónicos complejos
- Se pueden utilizar diferentes cabezales de prueba y frecuencias
- Adecuado para investigación, desarrollo y control de calidad
Soluciones personalizadas para semiconductores de potencia
Cada aplicación de semiconductores plantea requisitos distintos en cuanto a materiales, geometría de los componentes, tipo de unión y parámetros de proceso. Nuestros sistemas de ultrasonidos pueden diseñarse y adaptarse en función de cada aplicación concreta.
Le ayudamos a elegir la tecnología adecuada, a diseñar el proceso y a realizar estudios de viabilidad y pruebas de aplicación.
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Póngase en contacto con nosotros para recibir un asesoramiento personalizado y un estudio de viabilidad.
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