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Inspección por ultrasonidos
Examen ultrasónico sin dañar los semiconductores y los componentes técnicos
La prueba de ultrasonido permite la inspección sin dañar los componentes y las estructuras de material. Con el ultrasonido de alta frecuencia se pueden detectar estructuras internas, límites de material y defectos que no son visibles desde el exterior.
Nuestros sistemas de inspección por ultrasonido son especialmente adecuados para la inspección de Semiconductores, electrónica de potencia, paquetes electrónicos, substratos cerámicos y componentes refrigerados con agua.
Dependiendo de la tarea de inspección, se pueden utilizar diferentes cabezales de inspección, frecuencias y procedimientos de escaneo. Esto permite localizar, analizar y representar de forma visual defectos internos.
Aplicaciones típicas
Semiconductores y paquetes de IC
Examen de los cascos, capas adhesivas y capas de material para detectar descolamentos y defectos
Módulos de potencia IGBT y SiC
Control de conexiones de capas, puntos de soldadura y áreas sometidas a tensión térmica
Substratos DBC y cerámicos
Detectar desintegraciones, vacíos y irregularidades estructurales
MLCC y componentes electrónicos
Investigación de las estructuras internas y las conexiones entre los materiales
MEMS y sensores
Análisis sin dañar las estructuras sensibles y multicapas
Embalajes de chip flip
Control de conexiones y superficies en el interior del paquete
Placas frías refrigeradas con líquido
Examen de las estructuras internas, los defectos de fabricación y posibles errores de fabricación
Máquinas y tecnologías relevantes
