Sistemas de soldadura por ultrasonido para electrónica de potencia/semiconductores

La fabricación y el embalaje de semiconductores de potencia como los módulos IGBT y SiC exigen la máxima precisión de soldadura, estabilidad de proceso y control de proceso. El soldado ultrasónico permite una unión de material sólido sin aditivos de soldadura y con una carga térmica de los componentes reducida.
En la electrónica de potencia, la tecnología ultrasónica se utiliza, entre otras aplicaciones, para el soldado de terminales, el soldado de clavos y el unión de alambre de aluminio y cobre. La regulación precisa de la fuerza de soldadura, la amplitud y la energía del proceso permite conexiones reproducibles y es adecuada para aplicaciones exigentes en la electrónica de potencia y la electrónica automotriz.
Nuestros sistemas de soldadura por ultrasonido ofrecen soluciones para módulos de potencia IGBT y SiC, sustratos DBC y otras aplicaciones de la electrónica de semiconductores y de potencia.