Ultraschallschweißsysteme für Leistungselektronik/Halbleiter

Die Fertigung und das Packaging von Leistungshalbleitern wie IGBT- und SiC-Modulen stellen höchste Anforderungen an Schweißpräzision, Prozessstabilität und Prozesskontrolle. Ultraschallschweißen ermöglicht eine stoffschlüssige Festkörperverbindung ohne Lötzusatzstoffe und mit geringer thermischer Belastung der Bauteile.
In der Leistungselektronik wird die Ultraschalltechnologie unter anderem für das Terminalschweißen, Pin-Schweißen sowie das Aluminium- und Kupferdrahtbonding eingesetzt. Die präzise Steuerung von Schweißkraft, Amplitude und Prozessenergie ermöglicht reproduzierbare Verbindungen und eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik und Automobilelektronik.
Unsere Ultraschall-Schweißsysteme bieten Lösungen für IGBT- und SiC-Leistungsmodule, DBC-Substrate sowie weitere Anwendungen der Halbleiter- und Leistungselektronik.