Systemy spawania ultradźwiękowego dla elektroniki zasilającej/przemianników półprzewodnikowych

Produkcja i pakowanie półprzewodnikowych układów scalonych, takich jak moduły IGBT i SiC, stawiają wysokie wymagania dotyczące precyzji spawania, stabilności procesu i kontroli procesu. Sposób spawania ultradźwiękowym umożliwia trwałe połączenie materiałowe bez dodatków spoiwa i przy niskim obciążeniu termicznym elementów konstrukcyjnych.
W elektronice zintegrowanej technologia ultradźwiękowa jest wykorzystywana m.in. do spawania terminalowego, spawania pinowego oraz łączenia drutu aluminiowego i miedzianego. Precyzyjna regulacja siły spawania, amplitudy i energii procesu pozwala na uzyskiwanie połączeń reprodukowalnych i nadaje się do wymagających zastosowań w elektronice zintegrowanej i elektronice samochodowej.
Nasze systemy spawania ultradźwiękowego oferują rozwiązania dla modułów IGBT i SiC, podłoży DBC oraz innych zastosowań w elektronice półprzewodnikowej i elektronice mocy.