System zgrzewania ultradźwiękowego z terminalami IGBT/SiC

System zgrzewania ultradźwiękowego zacisków IGBT/SiC został opracowany specjalnie do łączenia zacisków modułów półprzewodnikowych mocy i nadaje się do tworzenia wysoce niezawodnych połączeń w modułach mocy IGBT i SiC. Urządzenie łączy w sobie w pełni serwonapędzany system ruchowy z optyczną technologią pozycjonowania i sterowania procesem, umożliwiając w ten sposób wysoce precyzyjne automatyczne pozycjonowanie oraz powtarzalne procesy zgrzewania. Obsługiwane są koncepcje załadunku ręcznego, półautomatycznego i w pełni automatycznego – od produkcji prototypów po produkcję seryjną. System obsługuje powierzchnie stykowe od 2 do 25 mm² przy grubościach materiału od 0,3 do 1,5 mm. Wszystkie dane procesowe są identyfikowalne, a integracja z systemami MES jest dostępna w standardzie. Opcjonalnie dostępny jest system odciągania i filtrowania przeznaczony do zastosowań w pomieszczeniach czystych.