Sistema di saldatura a ultrasuoni con terminali IGBT/SiC

Il sistema di saldatura a ultrasuoni per terminali IGBT/SiC è stato sviluppato appositamente per il collegamento dei terminali dei moduli semiconduttori di potenza ed è adatto alla realizzazione di contatti altamente affidabili per moduli di potenza IGBT e SiC. L'impianto combina un sistema di movimento completamente servoazionato con tecnologia di posizionamento ottico e di controllo del processo, consentendo così un posizionamento automatico di alta precisione e processi di saldatura riproducibili. Sono supportati concetti di caricamento manuale, semiautomatico e completamente automatico – dalla produzione di prototipi alla produzione in serie. Il sistema lavora su superfici di connessione da 2 a 25 mm² con spessori dei materiali da 0,3 a 1,5 mm. Tutti i dati di processo sono tracciabili; l’integrazione con i sistemi MES è disponibile di serie. Come opzione è disponibile un sistema di aspirazione e filtraggio per applicazioni in camera bianca.