Système de soudage par ultrasons pour bornes IGBT/SiC

Catégorie Machine de soudage par ultrasons pour semi-conducteurs

Le système de soudage par ultrasons pour bornes IGBT/SiC a été spécialement conçu pour l'assemblage des bornes des modules semi-conducteurs de puissance et convient à la réalisation de connexions hautement fiables sur les modules de puissance IGBT et SiC. L'installation combine un système de mouvement entièrement servo-commandé avec une technologie de positionnement optique et de guidage de processus, permettant ainsi un positionnement automatique de haute précision ainsi que des processus de soudage reproductibles. Il prend en charge les concepts de chargement manuels, semi-automatiques et entièrement automatiques, de la fabrication de prototypes à la production en série. Le système traite des surfaces de connexion de 2 à 25 mm² pour des épaisseurs de matériau comprises entre 0,3 et 1,5 mm. Toutes les données de processus sont traçables ; une connexion aux systèmes MES est possible en standard. Un système d’aspiration et de filtration est disponible en option pour les applications en salle blanche.

Champ d'application

Soudage par bornes de modules de puissance IGBT
Soudage par bornes de modules de puissance en SiC

Avantages du produit

Positionnement optique associé à un entraînement entièrement asservi pour une précision de positionnement maximale Solutions d'automatisation flexibles adaptées à différents concepts de production Compatible avec les tailles de bornes IGBT et SiC courantes Traçabilité complète du processus conformément aux normes automobiles Surveillance intégrée du processus pour des boucles de régulation de qualité fermées

Caractéristiques techniques

Nom du paramètre	valeur spécifiée
Tension de fonctionnement	380 V
régulation d'amplitude	50–100 %
Surface de raccordement soudable	2 à 25 mm²
épaisseur du matériau	0,3 à 1,5 mm
Modes de soudage	Mode temps / Mode énergie
Chargement	Semi-automatique / Entièrement automatique
Système de positionnement	Positionnement optique et guidage de processus
Système de propulsion	Système à servocommande intégrale
Données de processus	Traçabilité totale
Intégration MES	Prise en charge
Système d'aspiration	Facultatif

Système de soudure par fil à ultrasons

Soudage par fil à ultrasons pour les modules de puissance IGBT et SiC, ainsi que pour des applications dans l'électronique automobile, les systèmes de stockage par batterie, les chargeurs embarqués et les systèmes laser.

Système de soudage par pincement à ultrasons

Soudage par ultrasons de broches pleines, de socles à broches et de broches à œillet sur des substrats DBC et des modules semi-conducteurs de puissance. Une alternative sans soudure pour certaines applications d'assemblage.