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Contrôle par ultrasons
Test d’ultrasons sans détérioration pour semi-conducteurs et composants techniques
La mesure ultrasonique permet d'analyser de manière non destructrice les composants et les structures matérielles. Grâce à l'ultrason de haute fréquence, on peut détecter les structures internes, les limites de matériau et les défauts qui ne sont pas visibles de l'extérieur.
Nos systèmes de contrôle par ultrasons conviennent notamment à l’inspection de Semi-conducteurs, électronique de puissance, boîtiers électroniques, substrats céramiques et composants refroidis à l’eau.
Selon la tâche à tester, différents capteurs, fréquences et méthodes de scannement peuvent être utilisés. Cela permet de localiser, d’analyser et de représenter de manière imagée les défauts internes.
Applications typiques
Semi-conducteurs et IC Packages
Inspection des carters, des couches de colle et des matériaux pour détecter les délamination et les défauts
Modules d'alimentation IGBT et SiC
Contrôle des connexions de couche, des points de soudage et des zones exposées à des températures élevées
Substrates DBC et céramiques
Détection des résidus, des vides et des irrégularités structurelles
MLCC et composants électroniques
Étude des structures internes et des liaisons matérielles
MEMS et capteurs
analyse sans détérioration des structures sensibles à la lumière et multicouches
Emballages à puces flip
Contrôle des liaisons et des surfaces au sein du package
Plates froides refroidies par liquide
Examen des structures internes, des fuites et des éventuelles erreurs de fabrication
Machines et technologies pertinentes
