Semi-conducteurs et électronique de puissance

La technologie d'ultrasons permet des connexions précises et reproductibles dans la fabrication de semi-conducteurs et de composants électroniques. Nos systèmes s'adaptent à différentes applications telles que Bondage par fil, soudage à pin et soudage à terminaison pour des modules de performance modernes.

En introduisant de manière contrôlée de l’énergie ultrasonique, des connexions électriques et mécaniques à haute stabilité de processus et haute précision peuvent être réalisées. Selon le composant, le matériau et la tâche de connexion, des fréquences ultrasoniques, des outils et des paramètres de processus appropriés peuvent être utilisés.

Nos solutions conviennent notamment pour Modules IGBT, modules de puissance SiC, modules de puissance, substrats DBC, onduleurs et chargeurs embarqués ainsi que d'autres applications de l'électronique de puissance et de l'électronique automobile.