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Système de soudure par fil à ultrasons
Le système de soudage par ultrasons a été développé pour des applications hautement fiables dans le domaine de l'électronique de puissance et convient au soudage de fils et de bandes de cuivre, ainsi que de fils et de bandes d'aluminium. Il est principalement utilisé dans les modules de puissance IGBT et SiC, l'électronique automobile, les systèmes de batteries et de stockage d'énergie, ainsi que dans d'autres applications exigeantes liées aux semi-conducteurs de puissance.
Le système prend en charge les fils et bandes de cuivre de 8 à 20 mil (200 à 500 μm), les fils d’aluminium de 4 à 20 mils ainsi que les bandes d’aluminium de 500 × 100 μm à 2 000 × 300 μm. Il répond ainsi à diverses exigences de soudage, allant des connexions en cuivre à haut courant aux applications flexibles utilisant des fils et des bandes d’aluminium.
Un contrôle qualité intégré, des essais de résistance à la traction ALC non destructifs, un étalonnage automatique de la pression en ligne et une traçabilité complète du processus permettent un contrôle continu en ligne et garantissent une production en série stable.
Champ d'application
• Modules IGBT
• Modules de puissance SiC
•Électronique automobile
•Systèmes de batteries et de stockage d'énergie
•Chargeur intégré
•Systèmes laser
• Modules de puissance SiC
•Électronique automobile
•Systèmes de batteries et de stockage d'énergie
•Chargeur intégré
•Systèmes laser
Avantages du produit
- Axe Y à double portique pour une dynamique et une précision élevées
- Plateforme en granit isolée contre les vibrations pour une stabilité maximale du processus
- Compensation par ressort magnétique visant à préserver les composants soumis à l'usure
- Découplage ZR pour réduire la contrainte exercée sur les composants sensibles
- Contrôle qualité ALC intégré en temps réel
- Étalonnage automatique de la pression pour des paramètres de processus stables
- Système de vision GBS haute résolution pour un positionnement précis des outils
- Solutions d'automatisation flexibles pour différentes lignes de production
Caractéristiques techniques
Fil de cuivre / Bande de cuivre
| Nom du paramètre | valeur spécifiée |
| Dimensions | 800 × 1 700 × 1 950 mm |
| Poids | 1 200 kg |
| Course XY | 300 × 300 mm |
| Résolution XY | 0,1 μm |
| Course Z | 50 mm |
| Résolution Z | 0,1 μm |
| axe de rotation | ±220° |
| Résolution de l'axe R | 0,096° |
| diamètre du fil | 8 à 20 mils |
| Fréquence | 80 ± 2 kHz |
| force de liaison | 500 à 5 000 g |
| vitesse de liaison | 1,2 s par fil |
| Tête de liaison | Coupe avant |
Caractéristiques techniques – Fil d’aluminium / Bande d’aluminium
| Nom du paramètre | valeur spécifiée |
| fil d'aluminium | 4 à 20 mils |
| bande d'aluminium | 500 × 100 μm à 2 000 × 300 μm |
| Fréquence | Double fréquence 60/80 kHz (en option) |
| Entraînement XY | Moteur linéaire |
| Résolution XY | 0,1 μm |
| Précision de répétition | ±3,0 μm (3σ) |
| Domaine d'activité | 300 × 300 mm |
| Course Z | 50 mm |
| axe de rotation | ±220° |
| Champ de vision | 9,6 × 7,2 mm |
| Générateur | Régulation de phase numérique |
| force de liaison | 50 à 1 500 g |
Soudage par ultrasons de broches pleines, de socles à broches et de broches à œillet sur des substrats DBC et des modules semi-conducteurs de puissance. Une alternative sans soudure pour certaines applications d'assemblage.
• Soudage des bornes des modules de puissance IGBT
• Soudage des bornes des modules de puissance SiC
