Microscope acoustique à balayage (SAM/SAT)

Le Scanning Acoustic Microscope (SAM/SAT) permet d’effectuer une inspection haute résolution et non destructrice de composants et structures matérielles à l’aide d’un ultrasons à haute fréquence. Cette méthode s’avère particulièrement adaptée à l’analyse de semi-conducteurs, d’électronique de puissance et de boîtiers électroniques, où il est nécessaire d’analyser les structures internes et les défauts sans démontage.

Grâce à l’examen par ultrasons, il est notamment possible de détecter des délamination, des vides, des fissures et d’autres anomalies sur les limites de matériau et les points de connexion. Les signaux ultrasoniques enregistrés sont traités numériquement et représentés sous forme d’images haute résolution, permettant ainsi d’analyser spécifiquement la position, la taille et la répartition des défauts internes.

Principe de fonctionnement

Le Scanning Acoustic Microscope fonctionne avec un ultrasons à haute fréquence et un milieu de liaison liquide, généralement de l’eau. Le tête d’essai envoie des impulsions d’ultrasons dans le composant et reçoit les signaux réfléchis par les limites et les défauts du matériau.

Les signaux captés sont analysés et visualisés sous différentes formes :

A-Scan : Définition des signaux ultrasonores reçus au cours de la durée de propagation du son

Risonance magnétique : Représentation bidimensionnelle d'une zone de coupe sélectionnée

C-Scan : Représentation superficielle d'un niveau de composants défini

Selon la tâche à tester, différentes méthodes de scan et d’analyse peuvent être utilisées. Cela permet de localiser et d’analyser les structures internes, les surfaces de contact et les défauts de manière non destructrice.

Avantages de l'examen SAM/SAT

Contrôle non destructif des composants et des sous-ensembles

Imagerie haute résolution des structures internes

Détection des délaminations et des vides

Analyse des limites des matériaux et des zones de jonction

Contrôle sans démontage du composant

Localisation et analyse précises des défauts internes

Convient à la recherche, au développement, à la validation des processus et au contrôle qualité

Applications typiques

semi-conducteurs de puissance

Modules IGBT • Modules de puissance SiC • Modules de puissance • Substrats DBC • Composants de puissance

Conditionnement des semi-conducteurs

Boîtiers de puces • Boîtiers de circuits intégrés • Boîtiers « flip-chip » • MEMS • Substrats céramiques

Autres applications

Contrôle de la délamination • Analyse des vides et des pores • Contrôle des liaisons de collage • Contrôle des défauts de soudure •
Contrôle des plaques de refroidissement à eau • Analyse des défauts internes des matériaux • Mesure de l'épaisseur de certains matériaux

Microscope acoustique à balayage standard (SAM)

Le modèle standard SAM convient à l’essai non destructif et à l’analyse détaillée des semi-conducteurs, de l’électronique de puissance et des packages électroniques. Les applications typiques sont la délamination des modules IGBT et SiC, l’étude des packages électroniques ainsi que l’analyse des défauts internes et des points de connexion.

Microscope acoustique à balayage semi-automatique (SAM)

Le semi-automatique SAM est conçu pour l’essai de séries petites et moyennes variées ainsi que pour l’utilisation dans la qualité de production. Les procédures d’essai automatisées permettent une étude reproductible et efficace des zones de composants spécifiques.