Systèmes de soudage par ultrasons pour l'électronique de puissance/semi-conducteurs

La fabrication et l’emballage des semi-conducteurs de puissance tels que les modules IGBT et SiC imposent des exigences élevées en matière de précision de soudage, de stabilité du procédé et de contrôle du processus. Le soudage à ultrasons permet une connexion solide entre les matériaux sans additifs de soudage et avec une faible charge thermique des composants.
Dans l’électronique de puissance, la technologie d’ultrason est notamment utilisée pour le soudage terminal, le soudage à pin et le brasage de fil d’aluminium et de cuivre. La commande précise de la puissance de soudage, de l’amplitude et de l’énergie de processus permet des connexions reproductibles et convient aux applications exigeantes dans l’électronique de puissance et l’électronique automobile.
Nos systèmes de soudage à ultrasons offrent des solutions pour les modules de puissance IGBT et SiC, les substrats DBC ainsi que d'autres applications de l'électronique semiconductrice et de puissance.