Sistemi di saldatura a ultrasuoni per elettronica di potenza/semiconduttori

La produzione e l'imballaggio dei semiconduttori ad alta potenza, come i moduli IGBT e SiC, impongono i più alti requisiti in termini di precisione di saldatura, stabilità del processo e controllo del processo. Il saldatura a ultrasuoni consente una connessione di massa senza additivi di saldatura e con una bassa sollecitazione termica sui componenti.
Nell'elettronica di potenza, la tecnologia a ultrasuoni viene utilizzata, tra le altre applicazioni, per la saldatura terminale, la saldatura a pin e il bonding di cavi in alluminio e rame. La regolazione precisa della forza di saldatura, dell'ampiezza e dell'energia del processo consente connessioni ripetibili e è ideale per applicazioni impegnative nell'elettronica di potenza e nell'elettronica automobilistica.
I nostri sistemi di saldatura a ultrasuoni offrono soluzioni per IGBT e SiC power modules, substrati DBC e altre applicazioni nell'ambito dell'elettronica a semiconduttore e di potenza.