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Sistema di saldatura a filo ad ultrasuoni
Il sistema di incollaggio a ultrasuoni è stato sviluppato per applicazioni altamente affidabili nell'elettronica di potenza ed è adatto all'incollaggio di fili e nastri di rame, nonché di fili e nastri di alluminio. Viene impiegato principalmente nei moduli di potenza IGBT e SiC, nell’elettronica automobilistica, nei sistemi di batterie e di accumulo di energia, nonché in altre applicazioni esigenti nel campo dei semiconduttori di potenza.
Il sistema supporta fili e nastri di rame da 8 a 20 mil (200–500 μm), fili di alluminio da 4 a 20 mil e nastri di alluminio da 500 × 100 μm a 2.000 × 300 μm. In questo modo soddisfa diverse esigenze di incollaggio, dai collegamenti in rame ad alta corrente alle applicazioni flessibili con fili e nastri di alluminio.
Il monitoraggio integrato della qualità, i test di resistenza alla trazione ALC non distruttivi, la calibrazione automatica della pressione in linea e la completa tracciabilità del processo consentono un controllo continuo del processo in linea e garantiscono una produzione in serie stabile.
Ambito di applicazione
•Moduli IGBT
•Moduli di potenza in SiC
•Elettronica automobilistica
•Sistemi a batteria e di accumulo di energia
•Caricabatterie integrato
•Sistemi laser
•Moduli di potenza in SiC
•Elettronica automobilistica
•Sistemi a batteria e di accumulo di energia
•Caricabatterie integrato
•Sistemi laser
Vantaggi del prodotto
- Asse Y a doppio portale per elevata dinamica e precisione
- Piattaforma in granito isolata dalle vibrazioni per la massima stabilità di processo
- Compensazione con molla magnetica per preservare i componenti soggetti a usura
- Disaccoppiamento ZR per ridurre il carico sui componenti sensibili
- Controllo di qualità ALC integrato in tempo reale
- Calibrazione automatica della pressione per garantire la stabilità dei parametri di processo
- Sistema di visione GBS ad alta risoluzione per il posizionamento preciso degli utensili
- Soluzioni di automazione flessibili per diverse linee di produzione
Dati tecnici
Filo di rame / Nastro di rame
| Denominazione del parametro | Valore specificato |
| Dimensioni | 800 × 1.700 × 1.950 mm |
| Peso | 1.200 kg |
| Corsa XY | 300 × 300 mm |
| Risoluzione XY | 0,1 μm |
| Z-Hub | 50 mm |
| Risoluzione Z | 0,1 μm |
| Asse di rotazione | ±220° |
| Risoluzione dell'asse R | 0,096° |
| Diametro del filo | 8–20 mil |
| Frequenza | 80 ±2 kHz |
| Forza di legame | 500–5.000 g |
| Velocità di legame | 1,2 s per filo |
| Testa di Bond | Taglio frontale |
Dati tecnici – Filo di alluminio / Nastro di alluminio
| Denominazione del parametro | Valore specificato |
| Filo di alluminio | 4–20 mil |
| Nastro di alluminio | da 500 × 100 μm a 2.000 × 300 μm |
| Frequenza | Doppia frequenza 60/80 kHz (opzionale) |
| Azionamento XY | Motore lineare |
| Risoluzione XY | 0,1 μm |
| Ripetibilità | ±3,0 μm (3σ) |
| Ambito di lavoro | 300 × 300 mm |
| Z-Hub | 50 mm |
| Asse di rotazione | ±220° |
| Campo visivo | 9,6 × 7,2 mm |
| Generatore | Regolazione digitale di fase |
| Forza di legame | 50–1.500 g |
Saldatura a ultrasuoni di pin pieni, zoccoli per pin e pin ad occhiello su substrati DBC e moduli semiconduttori di potenza. Un'alternativa senza saldatura per applicazioni di collegamento selezionate.
• Saldatura dei terminali dei moduli di potenza IGBT
• Saldatura dei terminali dei moduli di potenza SiC
