Semiconductores y electrónica de potencia

La tecnología de ultrasonidos permite conexiones precisas y reproducibles en la fabricación de semiconductores y componentes electrónicos. Nuestros sistemas pueden utilizarse en diversas aplicaciones, como: Soldadura por alambre, soldadura por pinzas y soldadura de terminales para módulos de rendimiento modernos.

Mediante la introducción controlada de energía ultrasónica, se pueden realizar conexiones eléctricas y mecánicas con alta estabilidad de proceso y precisión repetible. Dependiendo del componente, del material y de la tarea de conexión, se pueden utilizar frecuencias ultrasónicas adecuadas, herramientas y parámetros de proceso.

Nuestras soluciones son especialmente adecuadas para Modulos IGBT, módulos de potencia SiC, Power Modules, substratos DBC, inversores de corriente y cargadores integrados así como otras aplicaciones de la electrónica de potencia y la electrónica automotriz.