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Semiconductores y electrónica de potencia
Modulos IGBT · Modulos de potencia de SiC · Substratos DBC · Modulos de potencia
La tecnología de ultrasonidos permite conexiones precisas y reproducibles en la fabricación de semiconductores y componentes electrónicos. Nuestros sistemas pueden utilizarse en diversas aplicaciones, como: Soldadura por alambre, soldadura por pinzas y soldadura de terminales para módulos de rendimiento modernos.
Mediante la introducción controlada de energía ultrasónica, se pueden realizar conexiones eléctricas y mecánicas con alta estabilidad de proceso y precisión repetible. Dependiendo del componente, del material y de la tarea de conexión, se pueden utilizar frecuencias ultrasónicas adecuadas, herramientas y parámetros de proceso.
Nuestras soluciones son especialmente adecuadas para Modulos IGBT, módulos de potencia SiC, Power Modules, substratos DBC, inversores de corriente y cargadores integrados así como otras aplicaciones de la electrónica de potencia y la electrónica automotriz.
Ámbito de aplicación
Bondaje de alambre de cobre de 20 mil
Bondaje de cinta de cobre
HPD-15mil AI Wire Bonding
IGBT
Pin Holder
Pin
Ámbitos de aplicación
Unión de cables por ultrasonidos
Unión de cables por ultrasonidos
Unión por hilo mediante ultrasonidos para la conexión eléctrica de semiconductores de potencia y componentes electrónicos.
Apto para diversas aplicaciones de unión con hilos de aluminio y cobre, así como con cintas de cobre.
- Módulos IGBT
- Módulos de potencia de SiC
- Módulos de potencia
- Electrónica de automoción
- Sistemas de baterías y de almacenamiento de energía
- Cargador integrado
- Sistemas láser
Soldadura por ultrasonidos por presión
Soldadura por ultrasonidos por presión
Soldadura por ultrasonidos de pines y componentes de contacto para módulos semiconductores de potencia y sustratos DBC.
Este procedimiento resulta adecuado para determinadas aplicaciones como alternativa a los métodos de soldadura convencionales.
- Pines completos
- Zócalo de pines
- Conexiones de pines en sustratos DBC
- Conexiones de contacto en módulos de potencia
Soldadura por ultrasonidos en terminal
Soldadura por ultrasonidos en terminal
Soldadura por ultrasonidos de terminales y componentes de contacto eléctrico en módulos de potencia IGBT y SiC.
Los parámetros del proceso pueden adaptarse en función del material, la geometría y el diseño de la pieza.
- Terminales IGBT
- Terminales de SiC
- Terminales de cobre
- Terminales de aluminio
- conexiones eléctricas
Aplicaciones típicas en la electrónica de potencia
Módulos IGBT
Unión por hilo con ultrasonidos, soldadura de pines y conexiones de terminales para módulos de potencia IGBT.
Módulos de potencia de SiC
Uniones por ultrasonidos de alta precisión para módulos de potencia modernos de SiC y aplicaciones con elevados requisitos en cuanto a propiedades eléctricas y térmicas.
Sustratos DBC
Conexiones por pines y contactos ultrasónicos en sustratos DBC para electrónica de potencia.
Electrónica de potencia
Aplicaciones para inversores, convertidores de corriente, sistemas electrónicos de carga y otros sistemas de electrónica de potencia.
Electrónica para el sector de la automoción
Uniones por ultrasonidos para sistemas de propulsión eléctricos, cargadores a bordo y otras aplicaciones de la electrónica de automoción.
Soluciones personalizadas para semiconductores de potencia
Cada aplicación de semiconductores plantea requisitos distintos en cuanto a materiales, geometría de los componentes, tipo de unión y parámetros de proceso. Nuestros sistemas de ultrasonidos pueden diseñarse y adaptarse en función de cada aplicación concreta.
Le ayudamos a elegir la tecnología adecuada, a diseñar el proceso y a realizar estudios de viabilidad y pruebas de aplicación.
¿Busca una solución de ultrasonidos adecuada para su aplicación en el sector de los semiconductores?
Póngase en contacto con nosotros para recibir un asesoramiento personalizado y un estudio de viabilidad.
Máquinas y tecnologías relevantes
