- Strona główna
- Kontrola ultradźwiękowa
Kontrola ultradźwiękowa
Bezpieczna próba ultradźwiękową półprzewodników i elementów technicznych
Badanie ultradźwiękowe umożliwia bezdestrukcyjną analizę elementów konstrukcyjnych i struktur materiałowych. Zastosowanie ultradźwięków o wysokiej częstotliwości pozwala na wykrywanie struktur wewnętrznych, granic materiałowych oraz defektów, które są niewidoczne z zewnątrz.
Nasze systemy kontroli ultradźwiękowego nadają się szczególnie do badania Wytwarzanie półprzewodników, układów elektronicznych, pakietów elektronicznych, podłoży ceramicznych oraz komponentów chłodzonych wodą.
W zależności od zadania badawczego można stosować różne głowice badawcze, częstotliwości i metody skanowania. Dzięki temu można lokalizować, analizować i zobrazować wewnętrzne defekty.
Typowe zastosowania
Polymery półprzewodnikowe i pakiety IC
Badanie obudów, warstw klejących i warstw materiałowych pod kątem defektów i wad
Moduły zasilania IGBT i SiC
Kontrola połączeń warstwowych, miejsc lutowania i obszarów pod wpływem wysokich temperatur
Substraty DBC i ceramiczne
Odkrywanie odstępów, pustek i nieprawidłowości strukturalnych
MLCC i elektroniczne komponenty
Badanie struktur wewnętrznych i połączeń materiałowych
MEMS i czujniki
bezpieczna analiza wrażliwych, wielowarstwowych struktur
Pakety z chipami flipowymi
Kontrola połączeń i powierzchni wewnątrz opakowania
Chłodzone cieczą płytki chłodnicze
Przegląd wewnętrznych struktur, niedociągnięć i możliwych błędów produkcyjnych
Inne zastosowania
Prosimy o kontakt w celu przedstawienia nam Państwa wymagań.
Zasada działania kontroli ultradźwiękowej
Podczas badania ultradźwiękowego fale dźwiękowe o wysokiej częstotliwości są wprowadzane do badanego obiektu. Gdy fale dźwiękowe napotykają granice materiałów, puste przestrzenie lub inne niejednorodności, powstają charakterystyczne odbicia.
Głowica pomiarowa odbiera sygnały ultradźwiękowe i przekazuje je do systemu analizy danych. Na podstawie danych pomiarowych można generować różne rodzaje obrazów, na przykład A-scan, B-scan i C-scan.
W ten sposób można bezinwazyjnie badać wewnętrzne struktury i usterki, bez konieczności otwierania lub uszkadzania elementu.
Typowe cechy kontrolne
Badanie ultradźwiękowe nadaje się w szczególności do wykrywania i analizy:
- Rozwarstwienia
- Puste przestrzenie i pory
- Pęknięcia
- Przejścia na granicach materiałów
- Błędy w procesie łączenia
- wewnętrzne wady materiałowe
- Wady spawalnicze
- Nieprawidłowości w miejscach połączeń
W zależności od materiału, geometrii elementu i zadania badawczego można dobrać odpowiednie częstotliwości i głowice pomiarowe.
Zakres stosowania
Moduły mocy IGBT i SiC
Moduły mocy IGBT i SiC
Badanie ultradźwiękowe modułów półprzewodnikowych mocy w celu zbadania wewnętrznych powierzchni granicznych oraz ewentualnych rozwarstwień lub pustych przestrzeni.
- Moduły IGBT
- Moduły mocy SiC
- Moduły zasilające
- Podłoża DBC
Obudowy półprzewodników
Obudowy półprzewodników
Badania nieniszczące obudów elektronicznych i podzespołów pod kątem wad wewnętrznych i odklejeń.
- Obudowy układów scalonych
- Obudowy układów scalonych
- Pakety z chipami flipowymi
- MEMS
- podłoża ceramiczne
Płyty chłodzące chłodzone wodą
Płyty chłodzące chłodzone wodą
Badanie ultradźwiękowe płyt chłodzących typu Liquid Cold Plate oraz elementów chłodzonych wodą w celu oceny połączeń spawanych i ewentualnych wad wewnętrznych.
Inne elementy techniczne
Inne elementy techniczne
W zależności od materiału i geometrii technologia ta może być również stosowana w przypadku innych elementów technicznych oraz struktur wielowarstwowych.
Metody diagnostyczne i obrazowanie
A-Scan
Wizualizacja odebranych sygnałów ultradźwiękowych w funkcji czasu przebiegu fali. Dane z trybu A-Scan umożliwiają szczegółową analizę poszczególnych punktów pomiarowych i granic materiałów.
B-scan
Dwuwymiarowe przedstawienie wybranego obszaru przekroju. Skan typu B nadaje się do analizy głębokości i zasięgu struktur.
C-Scan
Powierzchniowa wizualizacja określonej płaszczyzny elementu konstrukcyjnego. Technika C-Scan umożliwia analizę obrazową większych obszarów badawczych i nadaje się szczególnie do wykrywania rozwarstwień, pustych przestrzeni i innych wad powierzchniowych.
Głowice pomiarowe do różnych zastosowań
W zależności od zastosowania dostępne są na przykład głowice pomiarowe w zakresie:
- 15 MHz
- 25 MHz
- innych zakresach częstotliwości
do dyspozycji.
Wybór odpowiedniej głowicy pomiarowej ma decydujące znaczenie dla jakości badania. W zależności od materiału, wielkości elementu, geometrii oraz pożądanej rozdzielczości można stosować różne głowice pomiarowe i częstotliwości.
Również ognisko, obszar badania oraz geometrię głowicy pomiarowej można dobrać odpowiednio do danego zadania badawczego.
Zalety kontroli ultradźwiękowej
- Badania nieniszczące
- Analiza struktur wewnętrznych
- Wykrywanie rozwarstwień i pustych przestrzeni
- Obrazowanie wad
- Kontrola bez demontażu elementu
- Nadaje się do złożonych elementów elektronicznych
- Możliwość stosowania różnych głowic pomiarowych i częstotliwości
- Nadaje się do badań, rozwoju i kontroli jakości
Indywidualne rozwiązania w zakresie półprzewodników mocy
Każde zastosowanie półprzewodników stawia różne wymagania dotyczące materiałów, geometrii elementów, rodzaju połączeń i parametrów procesowych. Nasze systemy ultradźwiękowe można zaprojektować i dostosować do konkretnego zastosowania.
Służymy Państwu pomocą w doborze odpowiedniej technologii, projektowaniu procesów, a także w przeprowadzaniu analiz wykonalności i testów aplikacyjnych.
Szukają Państwo odpowiedniego rozwiązania ultradźwiękowego do zastosowań w branży półprzewodników?
Skontaktuj się z nami, aby uzyskać indywidualną poradę i ocenę wykonalności.
Odpowiednie maszyny i technologie
