- Strona główna
- Kontrola ultradźwiękowa
Kontrola ultradźwiękowa
Bezpieczna próba ultradźwiękową półprzewodników i elementów technicznych
Badanie ultradźwiękowe umożliwia bezdestrukcyjną analizę elementów konstrukcyjnych i struktur materiałowych. Zastosowanie ultradźwięków o wysokiej częstotliwości pozwala na wykrywanie struktur wewnętrznych, granic materiałowych oraz defektów, które są niewidoczne z zewnątrz.
Nasze systemy kontroli ultradźwiękowego nadają się szczególnie do badania Wytwarzanie półprzewodników, układów elektronicznych, pakietów elektronicznych, podłoży ceramicznych oraz komponentów chłodzonych wodą.
W zależności od zadania badawczego można stosować różne głowice badawcze, częstotliwości i metody skanowania. Dzięki temu można lokalizować, analizować i zobrazować wewnętrzne defekty.
Typowe zastosowania
Polymery półprzewodnikowe i pakiety IC
Badanie obudów, warstw klejących i warstw materiałowych pod kątem defektów i wad
Moduły zasilania IGBT i SiC
Kontrola połączeń warstwowych, miejsc lutowania i obszarów pod wpływem wysokich temperatur
Substraty DBC i ceramiczne
Odkrywanie odstępów, pustek i nieprawidłowości strukturalnych
MLCC i elektroniczne komponenty
Badanie struktur wewnętrznych i połączeń materiałowych
MEMS i czujniki
bezpieczna analiza wrażliwych, wielowarstwowych struktur
Pakety z chipami flipowymi
Kontrola połączeń i powierzchni wewnątrz opakowania
Chłodzone cieczą płytki chłodnicze
Przegląd wewnętrznych struktur, niedociągnięć i możliwych błędów produkcyjnych
Odpowiednie maszyny i technologie
