Halbleiter & Leistungselektronik

IGBT-Module · SiC-Leistungsmodule · DBC-Substrate · Power Modules

Die Ultraschalltechnologie ermöglicht präzise und reproduzierbare Verbindungen in der Fertigung von Leistungshalbleitern und elektronischen Baugruppen. Unsere Systeme unterstützen unterschiedliche Anwendungen wie Drahtbonding, Pin-Schweißen und Terminalschweißen für moderne Leistungsmodule.

Durch die kontrollierte Einbringung von Ultraschallenergie lassen sich elektrische und mechanische Verbindungen mit hoher Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit herstellen. Je nach Bauteil, Werkstoff und Verbindungsaufgabe können geeignete Ultraschallfrequenzen, Werkzeuge und Prozessparameter eingesetzt werden.

Unsere Lösungen eignen sich insbesondere für IGBT-Module, SiC-Leistungsmodule, Power Modules, DBC-Substrate, Wechselrichter und On-Board-Charger sowie weitere Anwendungen der Leistungselektronik und Automobilelektronik.