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Halbautomatisches Scanning-Akustikmikroskop (SAM)
Das halbautomatische Ultraschall-Scanning-Mikroskop erweitert das Standardmodell um einen beidseitigen automatischen Wassereintrittsmechanismus. Es behält die Flexibilität der manuellen Be- und Entladung bei und reduziert gleichzeitig durch automatisiertes Ein- und Austauchen, automatisches Scannen und automatische Datenverarbeitung die Bedienungsschritte und die Abhängigkeit von Fachkenntnissen des Bedienpersonals. Es eignet sich für F&E-Validierung und Produktions-Stichprobenprüfungen mit wechselnden Probentypen und ist eine kosteneffiziente Automatisierungserweiterung gegenüber dem Standard-Offline-System.
Anwendungsbereich
Halbleiter-Packaging-Prüfung bei variantenreicher Klein- und Mittelserie, F&E-Prozessvalidierung und Produktionsqualitäts-Stichprobenprüfung
Produktvorteile
- Beidseitiger automatischer Wassereintritt: Träger auf beiden Seiten können unabhängig oder gekoppelt automatisch eintauchen; verhindert nasse Hände und verbessert die Bedienung
- Schräges Eintauchdesign: der Träger tritt schräg in den Wassertank ein, entfernt Luftblasen effektiv und verhindert Störungen der Scanbildgebung
- Doppelkopf-/Doppelstationsdesign: zwei Träger werden gleichzeitig gescannt, wodurch die Prüfeffizienz gegenüber einer Einzelstation deutlich steigt
- Schnellwechselträger: unterstützt schnellen Wechsel unterschiedlicher Werkstücke und eignet sich für variantenreiche Mischprüfungen
- Optionale C/T-Scans: vorderer C-Scan und hinterer T-Scan können für synchrone Bildausgabe konfiguriert werden; Dualmodus-Ergebnisse in einem Scan
- Höherer Automatisierungsgrad als das Standard-Offline-System und geringere Anfangsinvestition als ein vollautomatisches Inline-System; geeignet für flexible Produktionsanforderungen
Technische Daten
| Parameterbezeichnung | Spezifikationswert |
| Gesamtabmessungen | 970 mm × 1.725 mm × 1.845 mm |
| Wassertankabmessungen | 650 mm × 1.500 mm × 150 mm (kundenspezifisch anpassbar) |
| Effektiver Scanbereich | ca. 400 mm × 320 mm (gesamt) |
| Maximale Scangeschwindigkeit | 2.000 mm/s |
| X-Achsen-Beschleunigung | 2 G (manuell oder automatisch einstellbar) |
| Z-Achsen-Hub | 0 ～ 100 mm |
| Prüfkopfkonfiguration | 1 oder 2 C-Scan-Prüfköpfe, unterstützt 5–500-MHz-Prüfköpfe |
Delaminationsprüfung von IGBT-/SiC-Modulen, Delaminationsprüfung von Halbleiterchip-Packages, Schweißfehlerprüfung wassergekühlter Kühlplatten, Diamantdickenmessung und interne Defekterkennung
