Sistema di saldatura a ultrasuoni con terminali IGBT/SiC

Das IGBT-/SiC-Terminal-Ultraschallschweißsystem wurde speziell für die Terminalverbindung von Leistungshalbleitermodulen entwickelt und eignet sich für die hochzuverlässige Kontaktierung von IGBT- und SiC-Leistungsmodulen. Die Anlage kombiniert ein vollservoangetriebenes Bewegungssystem mit optischer Positionierungs- und Prozessführungstechnologie und ermöglicht dadurch eine hochpräzise automatische Positionierung sowie reproduzierbare Schweißprozesse. Unterstützt werden manuelle, halbautomatische und vollautomatische Beladekonzepte – von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion. Das System verarbeitet Anschlussflächen von 2 bis 25 mm² bei Materialstärken von 0,3 bis 1,5 mm. Sämtliche Prozessdaten sind rückverfolgbar, eine Anbindung an MES-Systeme ist standardmäßig möglich. Optional steht ein Absaug- und Filtersystem für Reinraumanwendungen zur Verfügung.