Système de soudage par pincement à ultrasons

Le système de soudage par ultrasons a été spécialement conçu pour les connexions par broches dans les modules semi-conducteurs de puissance. Il permet de traiter une grande variété de géométries de broches, notamment les broches pleines, les socles à broches et les broches à œillet, et peut être utilisé sur des substrats céramiques DBC ainsi que sur différentes plateformes de modules de puissance. Le procédé de soudage par ultrasons remplace entièrement les procédés de brasage conventionnels et permet d'obtenir des connexions hautement résistantes et fiables, avec une faible résistance de contact et une conductivité thermique optimisée – sans processus de nettoyage supplémentaire. Grâce à la combinaison d’un guidage optique du processus et d’un système de mouvement entièrement servocommandé, l’installation assure un déroulement entièrement automatisé du processus, de l’alimentation en broches jusqu’au soudage.