Sistema de soldadura por presión por ultrasonidos

El sistema de soldadura por ultrasonidos «Pinch» se ha desarrollado específicamente para conexiones de pines en módulos semiconductores de potencia. Es adecuado para el procesamiento de una amplia variedad de geometrías de pines, entre las que se incluyen pines macizos, zócalos para pines y pines tipo ojal, y puede utilizarse en sustratos cerámicos DBC, así como en diversas plataformas de módulos de potencia. El proceso de soldadura por ultrasonidos sustituye por completo a los procesos de soldadura convencionales y permite obtener uniones de alta resistencia y fiables, con baja resistencia de contacto y una conductividad térmica optimizada, sin necesidad de un proceso de limpieza adicional. Gracias a la combinación de un control óptico del proceso y un sistema de movimiento totalmente servoaccionado, la instalación lleva a cabo un proceso totalmente automatizado, desde la alimentación de los pines hasta la soldadura.