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Microscopio acústico de barrido estándar (SAM)
El microscopio de barrido por ultrasonidos estándar es un equipo de inspección no destructiva universal para diversos semiconductores de potencia y componentes de encapsulado. La carga y descarga se realizan manualmente, mientras que el equipo lleva a cabo automáticamente el escaneo por ultrasonidos y el análisis de imágenes. El tamaño del depósito de agua y los dispositivos estancos pueden diseñarse a medida según las especificaciones del producto.
Ámbito de aplicación
Prueba de delaminación de módulos IGBT/SiC, prueba de delaminación de paquetes de chips semiconductores, prueba de defectos de soldadura en placas de refrigeración refrigeradas por agua, medición del espesor de diamantes y detección de defectos internos
Ventajas del producto
- Inspección completa no destructiva: no se destruye la muestra, permite repetir la inspección de forma eficaz y la pieza inspeccionada sigue siendo apta para su uso.
- Amplia banda de frecuencias de 1 a 500 MHz: baja frecuencia para una gran profundidad de penetración y defectos profundos en módulos IGBT; alta frecuencia para una alta resolución y microporos en paquetes de chips
- Escáner de delaminación multicapa: admite hasta 1.000 escaneos de capas; adecuado para estructuras de encapsulado multicapa complejas
- Opciones de cabezales múltiples: configuración de uno, dos o cuatro cabezales; los cabezales dobles a la izquierda y a la derecha duplican la eficiencia; la configuración de cuatro cabezales permite un alto rendimiento
- Escaneo síncrono C+T: un único escaneo proporciona simultáneamente imágenes en modo de reflexión (C-SAM) y en modo de transmisión (SAT)
- Plataforma de granito de bajas vibraciones, pórtico con motor lineal y doble accionamiento; la precisión y la velocidad de escaneo son superiores a las de los sistemas clásicos de guías lineales y husillos.
Datos técnicos
| Denominación del parámetro | Valor de especificación |
| Dimensiones totales | 1.070 mm × 950 mm × 1.500 mm |
| Área de escaneo efectiva | 400 mm × 320 mm (personalizable según las necesidades del cliente) |
| Velocidad máxima de escaneo | 1.000 mm/s |
| Resolución de imagen recomendada | 1 ～ 4.000 μm/píxel |
| Ancho de banda de emisión y recepción de ultrasonidos | 1 ～ 500 MHz |
| Plataforma de tres ejes | Plataforma de granito, motores lineales de los ejes X e Y, doble accionamiento en el pórtico |
| Configuración del cabezal de prueba | Configuración individual, doble o de cuatro cabezales (opcional) |
| Modo de escaneo | Escaneo C, escaneo B, escaneo A; compatible con el escaneo sincronizado C+T |
| Sistema de suministro y desagüe de agua | Entrada por presión de agua, salida por gravedad, salida opcional mediante bomba |
| Dispositivo de sellado | Los dispositivos estancos pueden diseñarse a medida según las especificaciones del producto |
Control de encapsulado de semiconductores en series pequeñas y medianas con gran variedad de variantes, validación de procesos de I+D y control aleatorio de la calidad de la producción
