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Halbleiter & Leistungselektronik
IGBT-Module · SiC-Leistungsmodule · DBC-Substrate · Power Modules
Die Ultraschalltechnologie ermöglicht präzise und reproduzierbare Verbindungen in der Fertigung von Leistungshalbleitern und elektronischen Baugruppen. Unsere Systeme unterstützen unterschiedliche Anwendungen wie Drahtbonding, Pin-Schweißen und Terminalschweißen für moderne Leistungsmodule.
Durch die kontrollierte Einbringung von Ultraschallenergie lassen sich elektrische und mechanische Verbindungen mit hoher Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit herstellen. Je nach Bauteil, Werkstoff und Verbindungsaufgabe können geeignete Ultraschallfrequenzen, Werkzeuge und Prozessparameter eingesetzt werden.
Unsere Lösungen eignen sich insbesondere für IGBT-Module, SiC-Leistungsmodule, Power Modules, DBC-Substrate, Wechselrichter und On-Board-Charger sowie weitere Anwendungen der Leistungselektronik und Automobilelektronik.
Anwendungsbereich
20mil Copper Wire Bonding
Copper-Ribbon-Bonding
HPD-15mil AI Wire Bonding
IGBT
Pin Holder
Pin
Anwendungsbereiche
Ultraschall-Drahtbonding
Ultraschall-Drahtbonding
Ultraschall-Drahtbonding für die elektrische Kontaktierung von Leistungshalbleitern und elektronischen Bauteilen.
Geeignet für unterschiedliche Bonding-Anwendungen mit Aluminium- und Kupferdrähten sowie Kupfer-Ribbons.
- IGBT-Module
- SiC-Leistungsmodule
- Power Modules
- Automobilelektronik
- Batterie- und Energiespeichersysteme
- On-Board-Charger
- Lasersysteme
Ultraschall-Pinschweißen
Ultraschall-Pinschweißen
Ultraschallschweißen von Pins und Kontaktkomponenten für Leistungshalbleitermodule und DBC-Substrate.
Das Verfahren eignet sich für ausgewählte Anwendungen als Alternative zu konventionellen Lötverfahren.
- Vollpins
- Pin-Sockel
- Pin-Verbindungen auf DBC-Substraten
- Kontaktverbindungen in Power Modules
Ultraschall-Terminalschweißen
Ultraschall-Terminalschweißen
Ultraschallschweißen von Terminals und elektrischen Kontaktkomponenten in IGBT- und SiC-Leistungsmodulen.
Die Prozessparameter können entsprechend Werkstoff, Geometrie und Bauteilausführung angepasst werden.
- IGBT-Terminals
- SiC-Terminals
- Kupfer-Terminals
- Aluminium-Terminals
- elektrische Kontaktverbindungen
Typische Anwendungen in der Leistungselektronik
IGBT-Module
Ultraschall-Drahtbonding, Pin-Schweißen und Terminalverbindungen für IGBT-Leistungsmodule.
SiC-Leistungsmodule
Präzise Ultraschallverbindungen für moderne SiC-Power-Module und Anwendungen mit hohen Anforderungen an elektrische und thermische Eigenschaften.
DBC-Substrate
Ultraschall-Pin- und Kontaktverbindungen auf DBC-Substraten für Leistungselektronik.
Power Electronics
Anwendungen für Wechselrichter, Stromrichter, Ladeelektronik und weitere Leistungselektronik.
Automotive Electronics
Ultraschallverbindungen für elektrische Antriebssysteme, On-Board-Charger und weitere Anwendungen der Automobilelektronik.
Individuelle Lösungen für Leistungshalbleiter
Jede Halbleiteranwendung stellt unterschiedliche Anforderungen an Werkstoffe, Bauteilgeometrie, Verbindungsart und Prozessparameter. Unsere Ultraschallsysteme können entsprechend der jeweiligen Anwendung ausgelegt und angepasst werden.
Wir unterstützen Sie bei der Auswahl der geeigneten Technologie, der Prozessauslegung sowie bei Machbarkeitsprüfungen und Anwendungstests.
Sie suchen eine passende Ultraschalllösung für Ihre Halbleiteranwendung?
Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und Machbarkeitsprüfung.
Relevante Maschinen und Technologien
