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Semi-conducteurs et électronique de puissance
Modules IGBT · Modules de puissance en SiC · Substrates DBC · Modules de puissance
La technologie d'ultrasons permet des connexions précises et reproductibles dans la fabrication de semi-conducteurs et de composants électroniques. Nos systèmes s'adaptent à différentes applications telles que Bondage par fil, soudage à pin et soudage à terminaison pour des modules de performance modernes.
En introduisant de manière contrôlée de l’énergie ultrasonique, des connexions électriques et mécaniques à haute stabilité de processus et haute précision peuvent être réalisées. Selon le composant, le matériau et la tâche de connexion, des fréquences ultrasoniques, des outils et des paramètres de processus appropriés peuvent être utilisés.
Nos solutions conviennent notamment pour Modules IGBT, modules de puissance SiC, modules de puissance, substrats DBC, onduleurs et chargeurs embarqués ainsi que d'autres applications de l'électronique de puissance et de l'électronique automobile.
Champ d'application
Colle de fil de cuivre de 20 millimètres
Bondage à la corde de cuivre
HPD-15mil AI Wire Bonding
IGBT
Support pour pin
Pin
Domaines d'application
Soudure par fil à ultrasons
Soudure par fil à ultrasons
Soudage par fil à ultrasons pour la connexion électrique de semi-conducteurs de puissance et de composants électroniques.
Convient à diverses applications de soudure avec des fils d'aluminium et de cuivre ainsi que des rubans de cuivre.
- Modules IGBT
- Modules de puissance SiC
- Modules de puissance
- Électronique automobile
- Systèmes de batteries et de stockage d'énergie
- Chargeur intégré
- Systèmes laser
Soudage par points par ultrasons
Soudage par points par ultrasons
Soudage par ultrasons de broches et de composants de contact pour modules semi-conducteurs de puissance et substrats DBC.
Ce procédé convient à certaines applications en tant qu'alternative aux procédés de brasage conventionnels.
- Pins complets
- socle à broches
- Connexions par broches sur des substrats DBC
- Connexions dans les modules d'alimentation
Soudage par ultrasons en bout de pièce
Soudage par ultrasons en bout de pièce
Soudage par ultrasons des bornes et des composants de contact électriques dans les modules de puissance IGBT et SiC.
Les paramètres du procédé peuvent être adaptés en fonction du matériau, de la géométrie et de la conception de la pièce.
- Bornes IGBT
- Terminaux SiC
- Bornes en cuivre
- Terminaux en aluminium
- connexions électriques
Applications typiques dans le domaine de l'électronique de puissance
Modules IGBT
Soudage par fil à ultrasons, soudage de broches et connexions de bornes pour modules de puissance IGBT.
Modules de puissance SiC
Assemblages ultrasoniques de haute précision pour les modules de puissance SiC modernes et les applications exigeant des caractéristiques électriques et thermiques élevées.
Substrats DBC
Connexions par broches et par contact à ultrasons sur des substrats DBC destinés à l'électronique de puissance.
Électronique de puissance
Applications pour onduleurs, convertisseurs de courant, systèmes électroniques de charge et autres composants d'électronique de puissance.
Électronique automobile
Assemblages par ultrasons pour les systèmes de propulsion électriques, les chargeurs embarqués et d'autres applications de l'électronique automobile.
Solutions sur mesure pour les semi-conducteurs de puissance
Chaque application dans le domaine des semi-conducteurs impose des exigences spécifiques en matière de matériaux, de géométrie des composants, de type d'assemblage et de paramètres de processus. Nos systèmes à ultrasons peuvent être conçus et adaptés en fonction de chaque application.
Nous vous accompagnons dans le choix de la technologie adaptée, la conception des procédés, ainsi que dans les études de faisabilité et les tests d'application.
Vous recherchez une solution à ultrasons adaptée à votre application dans le domaine des semi-conducteurs ?
N'hésitez pas à nous contacter pour bénéficier d'un conseil personnalisé et d'une étude de faisabilité.
Machines et technologies pertinentes
