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Microscope acoustique à balayage (SAM/SAT)
Das Scanning Acoustic Microscope (SAM/SAT) ermöglicht die hochauflösende, zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen und Materialstrukturen mittels hochfrequentem Ultraschall. Das Verfahren eignet sich insbesondere zur Untersuchung von Halbleitern, Leistungselektronik und elektronischen Packages, bei denen innere Strukturen und Defekte ohne Demontage analysiert werden sollen.
Durch die Ultraschallprüfung lassen sich unter anderem Delaminationen, Voids, Risse und andere Auffälligkeiten an Materialgrenzen und Verbindungsstellen erkennen. Die erfassten Ultraschallsignale werden digital verarbeitet und als hochauflösende Bilder dargestellt, sodass Position, Größe und Verteilung von internen Defekten gezielt analysiert werden können.
Das Standard-SAM eignet sich für die zerstörungsfreie Prüfung und detaillierte Analyse von Halbleitern, Leistungselektronik und elektronischen Packages. Typische Anwendungen sind die Delaminationsprüfung von IGBT- und SiC-Modulen, die Untersuchung von Halbleiter-Packages sowie die Analyse interner Defekte und Verbindungsstellen.
Das halbautomatische SAM ist für die Prüfung variantenreicher Klein- und Mittelserien sowie für den Einsatz in der Produktionsqualitätssicherung ausgelegt. Automatisierte Prüfabläufe ermöglichen eine reproduzierbare und effiziente Untersuchung definierter Bauteilbereiche.