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Microscopio acustico a scansione (SAM/SAT)
Il Scanning Acoustic Microscope (SAM/SAT) consente la verifica ad alta risoluzione e senza distruzione di componenti e strutture di materiale tramite ultrasuoni ad alta frequenza. Il metodo è particolarmente adatto all’analisi di semiconduttori, componenti di potenza e pacchetti elettronici, dove è necessario analizzare strutture interne e difetti senza dover smontare i componenti.
Con la prova a ultrasuoni è possibile individuare, tra l’altro, delaminazioni, vuoti, crepe e altre anomalie alle superfici di contatto e alle giunzioni del materiale. I segnali ultrasonici acquisiti vengono elaborati digitalmente e rappresentati in immagini ad alta risoluzione, consentendo di analizzare specificamente la posizione, la dimensione e la distribuzione dei difetti interni.
Principio di funzionamento
Il Scanning Acoustic Microscope funziona con ultrasuoni ad alta frequenza e un mezzo di accoppiamento liquido, solitamente acqua. Il capo di prova invia impulsi ultrasonici nel componente e riceve i segnali riflessi dalle barriere e dai difetti del materiale.
I segnali acquisiti vengono analizzati e visualizzati in diverse rappresentazioni:
A-Scan: Presentazione dei segnali di ultrasuono ricevuti lungo la durata del segnale
Risonanza magnetica (B-scan): Presentazione bidimensionale di un intervallo di taglio selezionato
C-Scan: Modellazione superficiale di una specifica area di costruzione
A seconda della specifica richiesta di analisi, possono essere utilizzati diversi metodi di scansione e di analisi. Ciò consente di localizzare e analizzare in modo non distruttivo le strutture interne, le superfici di confine e i difetti.
Vantaggi della prova SAM/SAT
Zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen und Baugruppen
Hochauflösende Abbildung interner Strukturen
Erkennung von Delaminationen und Voids
Analyse von Materialgrenzen und Verbindungsstellen
Prüfung ohne Demontage des Bauteils
Präzise Lokalisierung und Analyse interner Defekte
Geeignet für Forschung, Entwicklung, Prozessvalidierung und Qualitätskontrolle
Applicazioni tipiche
Leistungshalbleiter
IGBT-Module • SiC-Leistungsmodule • Power Modules • DBC-Substrate • Leistungsbauelemente
Halbleiter-Packaging
Chip-Packages • IC Packages • Flip-Chip-Packages • MEMS • Keramische Substrate
Weitere Anwendungen
Delaminationsprüfung • Void- und Porenanalyse • Prüfung von Bondverbindungen • Schweißfehlerprüfung •
Prüfung wassergekühlter Kühlplatten • Untersuchung interner Materialfehler • Dickenmessung ausgewählter Materialien
